本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋在线股票配资网
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作者|孙华秋
编辑|韩迅
在半导体行业并购重组热度持续攀升的背景下，产业整合正加速推进。
9月9日，半导体专用设备厂商晶升股份（688478.SH）公告披露，公司拟收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）的100%股权。
值得关注的是，这一并购动作背后，是双方业绩的鲜明反差：今年上半年，晶升股份的营收和归母净利润双双同比下滑，并由盈转亏；标的公司为准智能则是一家无线通信领域测试设备企业，同期净利润达2809.41万元。
当前半导体行业正站在周期波动与国产化提速的交叉节点，这场并购能否成为晶升股份扭转业绩颓势的关键？这始终牵动着资本市场的神经。
9月12—19日，就行业竞争、并购整合等问题，时代商业研究院向晶升股份发函并致电询问。其工作人员在电话中回应称，目前公司正处于并购重组阶段，暂时不方便接受媒体采访及调研。
受光伏业务拖累，净利润由盈转亏
晶升股份主要从事晶体生长设备的研发生产，产品覆盖碳化硅半导体及光伏设备，业务直接横跨光伏、半导体两大赛道。
其中，晶升股份半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。此外，该公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6—8英寸碳化硅单晶衬底，深度契合第三代半导体发展方向。
从行业大环境看，市场增长确定性明确。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望进一步攀升至1381亿美元。同时，半导体硅片因成本优化持续向大尺寸演进，12英寸硅片已占据市场主要份额，直接催生对大尺寸单晶硅生长设备的旺盛需求。
然而，在行业红利下，晶升股份的业绩表现却不尽如人意。2023—2024年，晶升股份的营收始终徘徊在4亿元附近，归母净利润则有所下滑。2025年上半年，其业绩颓势愈加明显，营收同比下降20.29%，归母净利润同比下降121.29%，由盈转亏，亏损额达745万元。
对于净利润亏损的原因，晶升股份在投资机构调研时解释称，2025年上半年公司净利润出现阶段性下滑，主要是行业周期性波动叠加当期验收产品结构的暂时性变化，光伏产品占比较高且毛利下降，从而对整体利润造成了压力。随着半导体硅行业的复苏以及12英寸碳化硅技术的突破，公司业务结构将逐步优化。
对于拖累利润的光伏设备业务，晶升股份则在半年报中进一步说明，光伏组件销售价格受行业产能过剩、技术迭代加速及央企集中采购机制影响显著，销售价格出现显著下滑的情况，部分订单签订后，因原材料价格波动、销售预测订单不及预期等因素，公司出现合同价格与生产成本倒挂现象。
为何瞄准无线通信测试市场？
面对短期业绩压力，晶升股份在半年报中表示，公司将在具有新增长潜力的协同业务领域积极探索，布局晶体生长设备以外的半导体领域其他产品；同时，公司会加大研发投入，加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换，并推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程，以丰富产品矩阵，满足客户的差异化需求。
在自研拓展之外，晶升股份更通过外部并购加速破局。9月9日，晶升股份正式抛出并购计划，拟收购为准智能100%的股权。
作为无线通信领域测试设备的专业厂商，为准智能是国家级专精特新“小巨人”企业，核心产品涵盖无线信号综合测试仪、高精度直流程控电源，主打无线通信产品检测解决方案，广泛服务于通信、消费电子及汽车电子三大领域，与晶升股份的业务存在一定的差异。
公告显示，2023—2025年上半年，为准智能的营业收入分别为7073.16万元、1.15亿元、7392.71万元，净利润分别为111.14万元、2752.90万元、2809.41万元，业绩呈稳健增长态势。
对于此次并购的目的，晶升股份在投资机构调研中表示，公司希望通过此次并购，将业务从上游延伸至终端应用领域，完成产业链垂直整合。为准智能已积累了大量下游芯片客户资源，能够帮助公司提前获取并理解终端应用领域客户需求，及时跟踪其产品性能趋势，从而优化上游设备研发，提升定制化解决方案与设备性能。同时，双方重合的客户群体可助力市场拓展与资源共享，进一步增强竞争力，而为准智能较为完善的海外渠道及服务网络，更能让公司以较低的成本加速海外布局，打开新增长空间。
在9月的投资者调研会议上，晶升股份还进一步阐述未来的发展路径：公司将继续保持高强度研发投入，推动半导体领域多元化产品布局，开辟新的盈利增长点。同时，公司不断完善内部管理和业务流程，强化精细化运营与降本增效措施，以提升整体盈利能力。此外，公司将积极把握产业链协同机会，通过战略合作及并购重组等合作模式，进一步增强综合竞争力和持续经营能力。
核心观点:密切跟踪业绩修复节奏
晶升股份当前面临的业绩压力，核心源于光伏业务产能过剩的拖累，而其重点布局的半导体设备业务，尚未能形成有效支撑以填补营收缺口，业绩阵痛特征显著。
在此背景下，晶升股份与为准智能分属设备制造与测试服务两大不同领域，业务模式存在一定的差异，且晶升股份自身正处于业绩承压的关键阶段，并购后的业务协同落地、资源整合效率等核心问题，仍有待时间检验。
对于投资者而言，后续需重点关注两大核心方向：一是晶升股份半导体设备的订单落地进展，这直接决定其新增长极的培育速度；二是光伏设备市场的回暖态势，这将影响其传统业务的业绩修复节奏，两者共同决定了晶升股份整体业绩的改善预期。
（全文2281字）
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